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ICP ETCHER

SAW Filter Etcher执行金属蚀刻,这是SAW filter和oxide etch制造中最重要的工艺。它在蚀刻时保持稳定和低工艺温度,以获得高质量的锯切滤器并将目标表面的损坏最小化。
Features
  • 专为Plasma稳定性设计的Dual ICP Source(13.56MHz)

    通过稳定的plasma形成,提供了确保均匀性和再现性的工程结果。

  • 根据Wafer尺寸、材质提供多种chuck

    高电阻ESC、低电阻ESC、单极ESC、正极ESC、Mecanical chuck

  • 提供特殊功能

    为了刻蚀多种材质、符合产品的形状,可实现Recipe tuning因子Ramping(Up,Down)功能。
    为了卓越的选择费和刻蚀适合产品的形状而提供强大的Pulsing功能。
    研究、批量生产时,为节省时间,提供工程预约功能。

  • 可与使用VDS和Remote Plasma的Ashing chamber组合

    Metal工艺后,可以防止腐蚀的 H2O Vapor功能,可以进行Photo resist的去除工程。

提供多种Flatform
  • Neos-MAXIS200L
  • NeoGEN-MAXIS200L
  • NeoGENII-MAXIS200L
  • Neos-MAXIS200H
  • NeoGEN-MAXIS200H
  • NeoGENII-MAXIS200H
  • Neos-MAXIS300H
  • NeoGENIII-MAXIS300H
  • NeoGENIII-MAXIS300T
Process Data by Materials
Quartz
Aluminum
GaAs
SiC
GaN
AlGaInP
InP